ep专题之罐封一负热填料6
ep专题之罐封(一)负热填料6
采用JXA-840A扫描电子显微镜(SEM)观察SiO2/E-51(N0.1)试样和ZrW2O8/E-51(N0.2)试样的磨损面，如图3(a、b、c、d)所示。通过SEM观察发现，在水润滑条件下材料的磨损表面更加光滑平整。在干磨损时材料表面发生了轻微的粘着磨损，在偶件表面形成了不连续的转移膜；而水润滑条件下材料磨损表面较为光滑，犁沟较少，进一步表明水可以减少粘着磨损并起到润滑和冷却的作用okmart.com。
在相同的磨损条件下，SiO2/E-51磨痕宽度和比磨损率的数值都比ZrW2O8/E-51的大，说明以ZrW2O8作为填料的电子封装材料的耐磨性能优于以SiO2作为填料的电子封装材料，两者的磨损系数同样在一个小范围内波动。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，随着试验时间的增加磨痕宽度变宽，磨痕的表面形貌越粗糙，比磨损率越来越小，磨损系数在一个小范围内波动。
当进一步提高ZrW2O8填料含量时，ZrW2O8/E-51比磨损率上升，主要因为填料含量过高时，ZrW2O8与E-51界面粘结性能变差，材料内部缺陷增加，导致磨损过程中填料从基体中脱落，造成磨粒磨损。
(四)结论
采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料ZrW2O8颗粒作为填料，制备ZrW2O8/E-51及SiO2/E-51电子封装材料，据中国环氧树脂行业协会专家介绍，得出以下结论：1)填料的加入大幅度的降低了环氧树脂封装料的线膨胀系数。2)由于ZrW2O8颗粒的负热膨胀特性，相同添加量下的ZrW2O8/E-51体系较SiO2/E-51体系线膨胀系数下降了14.5%，随着ZrW2O8添加量的提高，ZrW2O8/E-51封装材料的线膨胀系数进一步降低，显微硬度和玻璃化转变温度进一步提高。3)ZrW2O8/E-51材料的磨损性能优于SiO2/E-51材料，在水润滑条件下，磨损系数和磨损率与干磨损相比大幅度下降，同时随着试验时间的增加，磨痕宽度变宽，磨痕的表面形貌越粗糙，比磨损率越来越小。
